2026年，半导体设备制造商中，AMAT和ASML哪个提供更好的价值？

半导体行业正处于关键的转折点，随着人工智能的普及推动全球对先进芯片的需求，两家半导体设备制造商——应用材料（AMAT）和ASML控股（ASML）——在这一变革中变得不可或缺，但它们在技术路线方面采取了根本不同的策略。AMAT专注于材料工程和层修改系统，而ASML通过其专有的极紫外（EUV）技术在光刻芯片图案化方面占据主导地位。了解这些半导体设备制造商在2026年及以后的位置，有助于揭示重要的投资差异。

市场动态重塑设备格局

半导体设备制造商行业正经历前所未有的变革，主要由三股力量推动：需要先进架构的AI芯片的激增、向更高效制造工艺的迁移，以及不断变化的地缘政治贸易格局。AMAT和ASML都从芯片生产商增加资本支出中受益，但它们的增长轨迹差异显著。

AMAT正利用对高带宽存储器（HBM）和先进节点逻辑制造的爆炸性需求。公司2025财年的HBM业务收入达15亿美元，管理层目标在未来几年内达到30亿美元。这一增长轨迹反映了行业对支撑AI训练和推理应用的存储解决方案的无尽需求。AMAT的NAND闪存业务在2025财年几乎翻倍，达到14.1亿美元，而上一财年为7.474亿美元——尽管受到美国对中国市场的出口限制，这一扩张仍然令人瞩目。

相反，ASML正应对行业范围内从复杂的多重图案化方法向单次曝光光刻工艺的转变。这一从深紫外（DUV）向极紫外（EUV）技术的转变，正在重塑先进芯片的制造方式，为芯片制造商带来更高的良品率、降低的工艺复杂性和更好的扩展能力。

应用材料：多元增长引擎

AMAT的产品组合涵盖多个关键制造阶段。公司在2nm及以下门极全包（Gate-All-Around）晶体管、背面供电、先进布线解决方案和3D器件计量方面的专业化，使其成为下一代半导体生产的基石供应商。

近期的产品发布凸显了AMAT的创新动力。Kinex芯片到晶圆的混合键合系统代表了HBM制造的技术突破，而Xtera外延和PROVision 10电子束工具则扩大了公司的市场空间。这些创新预计将在2026年及以后带来显著的收入增长。

Zacks投资研究的财务预测显示，AMAT在2026财年的收入将增长2.3%，到2027财年加速至11.5%。盈利增长表现更为亮眼，预计2026财年将增长1.6%，2027财年则达19.5%。近期的上调预期表明分析师对公司执行力的信心不断增强。

ASML：关键技术的垄断力量

ASML对EUV光刻技术的掌控，使其几乎垄断了制造3nm及以下最先进芯片所需的生产设备。随着芯片制造商越来越多地采用EUV工艺——尤其是低数值孔径（Low-NA）和高数值孔径（High-NA）EUV系统——ASML将从这一长期行业变革中受益。

公司的High-NA EUV设备代表了次2nm芯片生产的下一技术前沿，随着行业向更高晶体管密度和效率迈进，提供了多年的增长空间。管理层在2025年第三季度的评论中提到，地缘政治不确定性减弱以及客户对长期资本承诺的信心增强，这应有助于2026年的订单增长。

然而，也存在阻力。随着客户迁移到EUV平台，ASML预计其DUV业务将下降，且中国市场的收入预计在2026年将逐步下降。Zacks的共识预测2026年收入增长4%，盈利增长5%，相较AMAT的预期轨迹，增长幅度较为温和。

估值背景与市场表现

在过去的十二个月中，AMAT股价上涨了69.5%，而ASML上涨了78.1%，反映出投资者对两家半导体设备制造商的强烈热情。然而，当前的估值显示出重要的差异。

应用材料的未来十二个月市盈率为32.76倍，超过其历史中位数18.71倍。ASML的市盈率更高，为43.57倍的预期盈利倍数，远高于其中位数27.83倍。这一估值差距反映了市场对各自增长前景和风险的预期。

投资决策：权衡风险与机遇

两家公司都获得了Zacks排名#2（买入），确认其长期行业吸引力。然而，短期轨迹的差异意味着风险与回报的特性不同。

AMAT受益于多元化的收入来源，包括HBM、NAND、逻辑和晶圆厂应用。公司2027财年的收入增长指导为11.5%，盈利加速至19.5%，显示出从当前水平的巨大上行潜力，尤其是在混合键合技术加速采用的背景下。值得注意的是，AMAT对中国市场的敞口并未限制其近期NAND的扩张。

ASML的EUV垄断为高端节点制造提供了持久的竞争优势。然而，随着中国收入的正常化——这一曾经的重要贡献者——以及温和的中单个位数增长指导，短期内的乐观情绪受到抑制。虽然其High-NA技术提供了长期的选择权，但安全边际似乎更有限。

在所分析的半导体设备制造商中，AMAT凭借多元增长驱动、盈利加速和更合理的估值定位，成为当前市场环境下更具吸引力的投资机会。