Sanjay Mehrotra 表示将大规模增加 HBM4 产能：美光计划到 2026 年实现每月 15,000 片晶圆

美光正为下一代AI存储器的重大推进做准备，领导层承诺将大幅扩展HBM4的产量。在2025年12月的财报简报会上，CEO Sanjay Mehrotra透露，公司计划从2026年第二季度开始大幅提升HBM4的产量，性能提升曲线预计将超过之前的HBM3E一代的增长速度。

数字显示了一个雄心勃勃的故事。美光计划到2026年实现每月15,000片晶圆的HBM4产量——这一数字将占公司总月产HBM容量的约30%，而公司总容量约为55,000片晶圆。这一分配凸显了管理层的信念，即下一代AI存储器在不断发展的半导体市场中是一个关键的增长点。

多年来，美光在HBM市场份额方面一直落后于韩国竞争对手，受限于产能规模的限制。这一竞争劣势似乎正在缩小。公司已开始投资设备，并加快其制造布局的产能扩展。这不仅仅是逐步优化，而是战略性地重新配置资源，以在需求持续超过供应的细分市场中抢占份额。

Sanjay Mehrotra的公开承诺表明公司对市场需求的可持续性以及美光高效执行产能扩张的能力充满信心。由于良率提升历来是新工艺节点采用的瓶颈，若能实现比HBM3E更快的良率，将大大缩短这项产能投资的回报期。行业观察者正密切关注执行是否与雄心相符——早期的成功可能在未来几年重塑高端AI存储器的竞争格局。