2026-04-22 06:22:07
SK Hynix sẽ đầu tư 12,85 tỷ USD vào nhà máy đóng gói bộ nhớ AI tiên tiến tại Hàn Quốc
SK Hynix dự kiến xây dựng một nhà máy đóng gói HBM tại Cheongju (P&T7) với diện tích khoảng ~231,400 m2 và vốn 19T won, kèm theo kế hoạch mở rộng vào năm 2025 trị giá 20T won; đặt chung khu vực sản xuất wafer/đóng gói như một phần chiến lược ba địa điểm, bao gồm Indiana và các đơn hàng từ ASML.
Tóm tắt: SK Hynix đã công bố một khoản đầu tư lớn để xây dựng một cơ sở đóng gói HBM quy mô lớn tại Cheongju (P&T7), được bố trí cạnh dây chuyền sản xuất wafer, như một phần chiến lược đóng gói ba địa điểm gồm trung tâm tại Indiana và các đơn hàng thiết bị ASML đáng kể nhằm đáp ứng nhu cầu bộ nhớ AI đang gia tăng.