Будущее чипов Apple Mac обещает поддержку гибкой конфигурации «базовый CPU + топовый GPU»

IT之家 2 февраля сообщил, что технологическое СМИ Wccftech вчера (2 февраля) опубликовало статью, в которой говорится, что Apple может реализовать физическое разделение CPU и GPU с помощью технологии упаковки SoIC-mH от TSMC, что позволит в соответствии с потребностями пользователя создавать конфигурации «базовый CPU + топовый GPU».

IT之家 ранее 1 февраля сообщило, что Apple обновила интерфейс покупки продуктов Mac. Ранее после нажатия кнопки покупки пользователь сначала видел серию «предустановленных моделей» с разными комбинациями чипов, памяти и хранилища, из которых обычно выбирали одну.

Новый интерфейс убрал эти предустановленные опции и напрямую перенаправил пользователя на полностью настраиваемую страницу. Теперь покупатель должен начинать с выбора размера экрана и вручную настраивать каждую характеристику аппаратного обеспечения.

Это СМИ считает, что редкие безосновательные изменения функционального UI со стороны Apple намекают на то, что новое поколение чипов принесет беспрецедентную «тонкую настройку» аппаратных компонентов, позволяющую различать выбор CPU и GPU.

Текущие чипы серии M используют дизайн системы на кристалле (SoC), где CPU и GPU плотно интегрированы на одном кристалле, что вынуждает продавать их в фиксированных пропорциях. Если пользователь хочет получить максимальную графическую производительность GPU, ему зачастую приходится платить за топовый CPU, который ему не нужен.

В будущем Apple, вероятно, сможет разделить CPU и GPU, что позволит пользователям самостоятельно выбирать количество ядер CPU и GPU, например, для выполнения профессиональных задач, сочетая «базовый CPU + топовый GPU».

Что касается технической реализации, аналитик郭明錤 ранее раскрыл ключевые детали технологии. Он отметил, что чип M5 Pro первым применит новейшую технологию упаковки SoIC-mH (интегрированная система на кристалле — горизонтальное формование) от TSMC.

Эта технология не только обеспечивает более высокую плотность компонентов и меньшие размеры упаковки, что идеально подходит для портативных устройств с жесткими требованиями к пространству, таких как MacBook Pro, но и значительно повышает эффективность теплопередачи за счет открытых теплоотводных площадок, обеспечивая стабильную высокую производительность.

В отличие от традиционной плоской упаковки, SoIC — это решение трехмерной упаковки, позволяющее укладывать несколько кристаллов (Die) вертикально и горизонтально, объединяя их в единое целое, похожее на SoC.

Благодаря внедрению технологии SoIC, чипы M5 Pro и M5 Max, скорее всего, смогут реализовать отдельную интеграцию ядер CPU, GPU и нейронных сетей. Это означает, что при покупке Mac пользователь больше не будет ограничен фиксированными конфигурациями процессоров, а сможет гибко настраивать их в соответствии со своими потребностями.