中信証券：英伟达GTC開催間近、注目の4ポイントを展望

英伟达GTC 2026大会開催間近、同社のチップ製品マトリックスはさらに拡充される見込みです。Vera Rubin AIプラットフォームの全6コアチップに加え、Rubin Ultraチップやラックの詳細情報も大会で披露される可能性があり、データ連携や電力供給などの設計アーキテクチャの革新が期待されます。直交背板やCPOなどの新製品の実現も見込まれ、市場の関心が高まっています。同時に、英伟达はLPU推論チップを発表し、CPXチップと共に推論分野の拡大を図る可能性もあります。さらに、次世代Feynmanアーキテクチャのアップグレード方向についても展望し、未来の計算インフラやAI産業に対する理解と見解を共有する見込みです。これにより、英伟达GTC 2026大会はAI産業の持続的成長と増加論理の実現に対する市場の信頼をさらに強化すると期待されています。

注目ポイント1：Rubinプラットフォームによる新たなチップ構成、極致の協調設計を実現

2026年のCESで、英伟达はVera Rubin AIプラットフォームの全6コアチップを発表しました：Rubin GPU、Vera CPU、BlueField-4 DPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、Spectrum-6 Ethernet Switch。これらはラック内の主要チップコンポーネントを網羅し、製造プロセスはTSMCの3nmにアップグレード、HBM4メモリを搭載し、メモリ容量と帯域幅も全面的に向上しています。この製品群により、GPUとCPU、連携チップ間の協調性が強化され、モジュール化設計によりラック全体の一体感も前世代のBlackwellより向上しています。

注目ポイント2：Rubin Ultraの詳細披露とアーキテクチャ革新への期待

CES 2026で英伟达はVera Rubinプラットフォームの量産段階入りを確認済みであり、GTC 2026ではRubin Ultraチップやラックの詳細情報が披露される可能性があります。Rubin Ultraは4つの計算DIEを統合し、従来のRubinと比べて計算性能を倍増させる設計です。この超ノードには二つの注目すべき方向性があります。

1）データ連携面では、スケールアップが著しく進展し、銅ケーブル背板からPCB正交背板（計算板とスイッチ板の連結）＋光インターコネクト（ラック間の通信）を備えた二層のスーパーネットワークアーキテクチャに進化する見込みです。78L RPCB、M9 CCL、Qガラス電子布、CPOなどの新工法・新材料・新製品の導入も期待されます。

2）電力供給面では、電力と消費電力の制約が計算基盤拡張の大きな課題となっており、800V高圧直流（HVDC）電源システムやモジュール式電源供給の導入が見込まれます。PCB埋め込み技術やGaN三代半導体などの工法・製品のアップグレードも期待されます。

注目ポイント3：英伟达、新推論用LPUチップを発表し推論製品ラインを強化

英伟达はAI推論をシステム基盤に位置付け、LPU＋CPXのPD分離方式により推論製品ラインを強化する見込みです。

LPUについては、GTC大会で、Groq LPU技術を統合した新たな推論チップの発表が予想されます。これは、LLM推論向けに特化したカスタムアーキテクチャを採用し、Tensor Streaming Processor（TSP）を再設計、SRAMをオンチップストレージとして用いることで、データの格納と検索速度を大幅に向上させ、デコード段階での高帯域幅要求に適応します。

CPXについては、2025年に発表されたRubin CPXが、Prefillコストの削減に寄与し、GDDR7やHBM3Eをメインメモリとして採用する可能性があります。製品形態は、SemiAnalysisによると、従来のRubin Compute Trayに統合された形態から、独立ラックにてNVL72 VR200とともに出荷される形に変わる可能性があります。産業チェーンの情報によると、LPUも256カードLPXの独立ラックとしてリリースされる可能性があります。

注目ポイント4：次世代Feynmanアーキテクチャのアップグレード展望

英伟达の次世代Feynmanアーキテクチャの設計動向は、産業界からますます注目を集めており、GTC 2026でも関連内容が披露される可能性があります。現状の情報を踏まえ、TrendforceはFeynmanがTSMCのA16プロセスを採用した最初のチップ群の一つとなると予測しています。電源供給には、背面電力供給（Backside Power Delivery）を採用し、配線スペースを拡大、さらに3D積層技術を導入してGroqのLPUハードウェアスタックと連携させる可能性も示唆されています。生産開始は2028年頃と見られ、2029年から顧客への出荷が始まる見込みです。Feynmanの具体的な詳細は未確定ですが、未来のAI計算基盤のアップグレード方針に関する英伟达の理解は重要です。ムーアの法則の鈍化を背景に、計算力・記憶力・運用力の革新を通じてAI産業の継続的な進化を支える方策や、訓練と推論の役割・地位の変遷、投資回収サイクルの見通しについても、GTC大会で示唆や新たな展望が示される可能性があります。

リスク要因：

マクロ経済の変動や地政学リスク、海外の主要計算力企業の新製品の出荷遅延、AI市場の需要増加の鈍化、ストレージ等コンポーネント価格の高騰、技術革新や製品の陳腐化、政策規制やデータプライバシーのリスク、PCB業界の競争激化。

投資戦略：

計算力チェーンのインフレを主軸に、世界的な計算需要の予想超過を背景に、上流工程の景気と価格上昇が継続すると見られます。これにより、現状のテクノロジーセクターの中で「景気成長」への投資先として最も確実性の高い主線となっています。英伟达GTC 2026大会は、AI産業の持続的成長と増加論理の実現に対する市場の信頼をさらに強化すると期待されます。