NVIDIA lanza el próximo sistema de IA Vera Rubin

Según CNBC, NVIDIA ha anunciado sus planes de desarrollo y lanzamiento de su próxima generación de sistemas de IA, Vera Rubin. Este sistema se lanzará oficialmente a finales de este año y ofrece una mejora de 10 veces en rendimiento por vatio en comparación con la generación anterior, Grace Blackwell. Esto representa un avance importante en la optimización de la eficiencia energética en infraestructura de inteligencia artificial, proporcionando un nuevo soporte tecnológico para el desarrollo verde y eficiente de la industria de IA.

Dion Harris, responsable de infraestructura de IA de NVIDIA, mostró la estructura interna del chasis completo de Vera Rubin y detalles de los proveedores. Se informa que este nuevo sistema de IA está compuesto por 1.3 millones de componentes, formando un sistema tecnológico complejo que integra cadenas de suministro globales. Su hardware principal incluye 72 GPUs Rubin y 36 CPUs Vera, principalmente fabricadas por TSMC; otros componentes como los sistemas de enfriamiento líquido, suministro de energía y bandejas de cálculo provienen de más de 80 proveedores en al menos 20 países, incluido China, reflejando la colaboración en la cadena industrial global en el campo de la tecnología avanzada.

La mejora en eficiencia energética es el principal punto destacado de Vera Rubin. NVIDIA indica que el consumo de energía del sistema es aproximadamente el doble del de la generación anterior, pero gracias a una mejora de 10 veces en rendimiento por vatio, la eficiencia energética total del poder de cálculo ha aumentado significativamente. En un contexto donde el consumo de energía se ha convertido en un desafío clave para la construcción de infraestructura de IA, este avance resuelve eficazmente la contradicción entre aumento de capacidad de cálculo y consumo energético.

Para adaptarse a las demandas tecnológicas de mayor consumo, Vera Rubin es el primer sistema de NVIDIA en implementar una refrigeración líquida al 100%. Harris explicó que NVIDIA ha recomendado a sus clientes que en el futuro las fábricas de IA adopten en gran escala arquitecturas de enfriamiento líquido. En comparación con los métodos tradicionales de enfriamiento, el diseño de circuito cerrado de enfriamiento líquido no solo mejora la eficiencia térmica, sino que también ahorra recursos hídricos, equilibrando el rendimiento técnico con la protección del medio ambiente.

En el nivel de transmisión de datos, Vera Rubin también ha logrado una actualización tecnológica. Incorpora chips NVLink y una velocidad de transmisión de datos en el chasis que se ha duplicado a 260 TB por segundo. Para conectar los dispositivos dentro de un solo chasis, se requieren aproximadamente 5000 cables de cobre, con una longitud total de cerca de dos millas, garantizando una interacción de datos de alta velocidad en escenarios de gran capacidad de cálculo.