TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、NYSE ティッカー TSM） は、2ナノメートル・プロセスおよび海外のウエハ工場を複数の国へ拡張していくコストプレッシャーを背景に、今四半期も依然として力強い収益を示している。粗利益率は 66.2 % まで上昇しており、掲載時点までに株価は過去最高値を更新し、1株当たり価格は 405.52 ドルに到達した。ウォール街のアナリストは、売上成長の原動力と先進パッケージング技術における競争優位が今後も持続できるかを綿密に注視している。純粋な市場観察であり、いかなる投資助言でもない。
TSMC (TSM) 粗利益率は 66.2 %、コスト上昇圧力を吸収
TSMC は近年、グローバルなウエハ工場および 2ナノメートル・プロセスを積極的に拡張しており、顕著なコスト上昇の課題に直面している。過去の財務分析の予測によれば、海外拡張によって運営支出が増加し、本年の粗利益率が 2 % から 3 % ポイント低下する可能性がある。しかし、本年の第1四半期の決算では粗利益率は 66.2 % に達し、前年同期比で 740 ベーシスポイント成長している。前四半期比 (Sequential Expansion) では 390 ベーシスポイントの上昇であり、同社が現時点で、自動化による生産および各国政府のインセンティブ措置を通じて投下コストを吸収できていることを示している。
TSMC (TSM) Q2 の売上見通し
アナリストによると、本年の第2四半期において、TSMC が示す粗利益率は 65.5 % から 67.5 % の範囲となる見込みで、中間値は前の四半期より 30 ベーシスポイント成長する。第1四半期の売上は 359 億ドルに達し、前年比成長率は 40.6 % と非常に高く、この成長の原動力は主に人工知能および先進演算チップに対する旺盛な需要によるものだと示されている。Zacks 市場アナリストのコンセンサス予想（Zacks Consensus Estimate）によれば、世界的な拡張戦略と上位レベルの生産能力における稼働率の高さにより、TSMC の 2026 年および 2027 年の売上はそれぞれ 31.2 % および 25.5 % 成長すると見込まれており、先進プロセスの市場が依然として高い成長段階にあることを示している。
TSMC は同業が先進パッケージング領域で展開する競争状況にどう対応するのか
受託（ファウンドリ）市場では、インテル（Intel）と GlobalFoundries が先進パッケージング技術における市場シェアの拡大を積極的に進めている。インテルは IDM 2.0 戦略を通じて Foveros および EMIB 技術の開発に投資し、統合的な製造・パッケージングのシステムレベル受託サービスを提供することを狙っている。GlobalFoundries は成熟プロセスのノードに焦点を当て、特定のアプリケーション領域における高効率な統合ソリューションに注力している。競合が投資を続けているにもかかわらず、TSMC は現時点で、巨大な顧客基盤、長期に蓄積されたプロセス規模、ならびにパッケージング技術と先進プロセス・ノードの製造における高度な統合上の優位性により、最先端の人工知能チップ領域でのリードを維持し、先進パッケージング（Advanced Packaging）市場における競争力を確保している。
現在の株価評価と今後の利益成長予想は一致しているのか？
TSMC の株価は過去1年間のパフォーマンスが非常に良好で、上昇率は約 130.7 % に達し、同時期のテクノロジー・セクター（Computer and Technology Sector）の 52.6 % を大きく上回っている。掲載時点までに、TSMC の今後12か月の予想PER は約 24.27 倍で、業界平均の 25.32 倍をわずかに下回っており、同社の評価が依然として相対的に妥当であることを反映している。市場は 2026 年および 2027 年の利益見通しに前向きで、いずれも 41.1 % および 24.2 % の成長が見込まれている。TSMC の決算は透明性が高く、技術面でも先行しており、アナリストは過去7日間にわたり今後2年の利益見通しを継続的に引き上げていることが示されており、市場が TSMC について強い信頼を寄せていることを意味している。
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