TSMCのADR（米国株コード：TSM） は昨日5%超の大幅高となり、31.49の新台湾ドル為替レートで 387.44米ドルの過去最高値を記録した。この計算に基づくと、台湾株2330の価格は 2,440元になるはずだ。設備投資（キャピタル・エクスパンディチャー）が拡大し続ける一方で、TSMCはASML High-NA EUV装置の導入を後送りする。研究開発チームは、既存の設備を土台にしてさらに大きなポテンシャルを掘り起こすことに成功しており、製造プロセスのロードマップを継続的に推進している。
TSMCが過去最高値を更新、外資系が続々と目標株価を引き上げ
このところTSMCは、AIチップのアプリケーション市場の顕著な成長による恩恵を受けており、ADRの株価が新高値を更新している。複数の外資系証券会社も、その財務予測を根拠に目標株価を引き上げている。その中で、バークレイズ銀行は目標株価を450米ドルから470米ドルへ上方修正した。
TSMCのADRは昨日 387.44米ドルの過去最高値で引けた。31.49の新台湾ドル為替レートで換算すると、台湾株2330の価格は 2,440元になるはずだが、通常、台湾株 (2330) は米国株 (TSM) に対して10%以上のディスカウント幅がある。
TSMCの技術的な堀（モート）と設備投資のバランス
TSMCが産業競争優位を維持する中核は、「技術的な堀（モート）」であり、容易に真似できず、厚みのあるものと、厳格な設備投資計画にある。2nmプロセスの研究開発を推進するにせよ、先進的なパッケージングの生産能力を拡張するにせよ、TSMCは規模のある研究開発と資本投下を通じて技術的リードを確保している。しかし、技術のアップグレードに伴っての巨額の設備償却（デプレシエーション）負担や資本負担が大きな課題となる。「モーアの法則」の限界まで推進しつつ技術優位を維持することと、総合的な「粗利益率（グロスマージン）」の安定を確保することの間で、最適なバランスをどう取るかは、現在の経営陣にとって最優先の検討事項であり、これが同社の設備調達ロードマップを直接形作っている。
TSMCがASML高性能露光装置の導入を後ろ倒しするコスト戦略
ブルームバーグの報道によると、TSMCのグローバル事業担当シニア副総経理兼副共同運営長の張暁強氏は、同社は現在、既存のEUV露光装置を引き続き使用して技術アップグレードを行い、さらに晶片の量産への展開は、艾司摩爾 (ASML) の最新のHigh-NA EUV設備を2029年まで待つ方針だと述べた。
現代の半導体製造コストは日増しに高まっており、世界のトップクラスの半導体メーカーは、収益力を維持するために支出を慎重に見極める必要がある。いま、最先端の半導体工場を建設するには、おおよそ200億〜300億米ドルが必要だという。高い運営コストと継続的な海外拡張に直面し、TSMCは2026年に過去最高規模の資本支出を投じる計画で、その金額は560億米ドルに近づく可能性がある。
ASMLの当該装置は1台あたり価格が3.5億ユーロを超える (約4.1億米ドル) 。張暁強氏は、同社の研究開発チームが既存の設備の基盤の上でより多くのポテンシャルを掘り起こすことに成功し、引き続き製造プロセスのロードマップを推進していると指摘した。このニュースを受け、ASMLは水曜日 (22日) に1.09%安の1株1443.14米ドルで引けた。しかし、TSMC自身にとっては、巨額の設備投資（キャピタル・エクスパンディチャー）を効果的にコントロールできる。 この戦略は、過度な投資によって生じる利益の希薄化リスクを防ぐのに役立つだけでなく、技術の進化と厳格な財務規律という両面に対する同社の総合的な考慮も示している。
この記事 TSMCのADRが新高値更新、ASMLの高級設備の導入を後ろ倒ししてコストを抑制 は、最初に 鏈新聞 ABMedia に掲載された。
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