通信関連で手を携えてTSMCに参入し、光通信へ進出。大立光のリン・エンピンは本当に正直だ！CPOはまだ遠いと率直に語り、株価が7%急落

光学レンズのリーダーである大立光は、AIデータセンターの重要技術「共同封装光学」（CPO）への参入がテーマとなり、最近市場の注目を集めています。しかし、同社の董事長である林恩平は決算説明会で自ら温度を下げ、関連する取り組みは「まだCPOとは言えない」と認めました。現時点ではサンプル出荷前の準備段階にあり、量産まで少なくともさらに1〜2年かかる見通しで、 市場は迅速な見直しを期待し、株価は発表直後に約7%急落しました。

林恩平は決算説明会で「まだ遠い」と認める、CPOのスケジュールは少なくとも1〜2年

林恩平は決算説明会で、大立光が現在投入しているのは実際にはCPOサプライチェーンにおけるFAU（Fiber Array Unit、光ファイバーアレイ）側の部品であり、CPOと呼ぶにはまだ早いと直言しました。現時点での優先的な役割は光学部品の提供であり、まだサンプル出荷もしていないため、量産はもちろんのことです。

同氏は、FAU部品には位置合わせの精度に極めて高い要求がある一方で、重要な装置は大立光が自ら開発しており、成否のカギは「より正確に、より速く」位置合わせを実現できるかどうかだと指摘しました。さらに、サンプル出荷が完了したとしても、顧客認証（qualification）、歩留まりの改善（ランプアップ）、生産能力の構築を経る必要があり、全体のスケジュールは少なくとも1〜2年かかります。装置側も同時に調整が必要です。

技術ロードマップとして、大立光はシリコンフォトニクス向けのプリズム（prism）やコリメータ（collimator）などの重要部品の開発を進めており、将来的には単一部品からモジュール製品へ広げることも排除していません。しかし林恩平は、光通信分野にはすでに強者が存在するとし、大立光が現時点で重視しているのは「高速な位置合わせ」などの新興技術機会だとも語りました。

大立光は取引先の台湾積体電路製造（TSMC）と提携し、株価は3000元に接近

注目すべきは、その2日前の時点で、市場の大立光に対するAIストーリーは依然として極めて楽観的だったことです。市場では、同社がTSMCと提携してCPO技術に参入し、AI光通信のサプライチェーンで枠を確保することで、さらにはAppleの追加発注を断るほどだった、という話が伝わりました。これが材料視され、株価は一時、3000元の整数の節目に迫り、1年以上ぶりの高値を更新しました。

(大立光はAppleの追加発注を拒否し、AI分野に参入するとともにTSMCと提携してCPO、株価は三千元に直撃しそう)

当時の市場予想では、大立光は携帯電話のレンズのサプライヤーから転換して、AIデータセンター向けの光学重要部品のサプライヤーとなり、次の成長の原動力になるはずでした。iPhoneのハイエンドレンズのアップグレード、可変絞り製品、そして将来の折りたたみデバイス需要といった追い風により、ファンダメンタルズとテーマ面の双方が後押しし、株価は短期的に強い上昇を見せていました。しかし、決算説明会でより保守的な進捗シグナルが開示されると、市場は迅速にそのCPOの時程と貢献度を再評価し、資金も明確に調整へ向かいました。

CPOとシリコンフォトニクス：AIデータセンターの次の重要な戦場

いわゆるCPO（Co-Packaged Optics、共同封装光学）とは、光学エンジンまたはフォトニクス集積回路を、スイッチングASICまたはその他の演算チップと同じ封装／基板の中に配置し、電気通信信号の経路を短縮し、消費電力を抑え、帯域幅密度を高めることであり、AIデータセンターにおける高速相互接続の重要な方向性です。シリコンフォトニクスは、シリコン製造プロセスを用いてチップ上で光導波路、変調器、光検出器などの部品を実現する技術であり、しばしばCPOのコアとなる基盤技術の1つです。

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