NVIDIA GTC Konferenz steht kurz bevor, mit Fokus auf KI Rechenleistung Iteration

PANews berichtete am 18. März, dass NVIDIA vom 17. bis 21. März in den USA das weltweit führende GTC2025-Gipfeltreffen der KI-Branche abhalten wird. Jensen Huang wird eine Keynote-Rede halten, die sich auf die Zukunft der KI-Agenten, der Robotertechnologie und der beschleunigten Rechenleistung konzentrieren wird. Die Konferenz wird sich auf die Iteration der KI-Rechenleistung konzentrieren und die neue Generation der Blackwell Ultra GPU und Vera Rubin Superchip-Architektur präsentieren. Laut offiziellen Angaben werden auf der Konferenz zahlreiche technologische Innovationen vorgestellt, darunter die neue Generation der GB300 und B300-Rechenleistungskarten, CPO-Switches und NVL288-Rack-Lösungen. Die Leistung des B300 könnte um mehr als 50% gegenüber dem B200 verbessert worden sein. Mit dem raschen Fortschritt der KI-Technologie steigt der Bedarf an Rechenleistung kontinuierlich. Um den stetig wachsenden Bedarf an Rechenleistung zu decken, werden die Hardwaregeräte kontinuierlich aktualisiert, was auch enorme Geschäftsmöglichkeiten im Bereich neuer Materialien mit sich bringt. Insbesondere im Prozess der Iteration der AI-Rechenleistung ist der Bedarf an hochleistungsfähigen und hochstabilen Materialien zunehmend dringend. Das PTFE (Polytetrafluorethylen)-Material wird aufgrund seiner Vorteile bei der Hochfrequenzübertragung zum Kerninnovationspunkt. Berichten zufolge wird das PTFE-basierte mehrschichtige PCB (über 40 Schichten) in der Orthogonalbackplane-Design in der neuen Generation der GB300 AI-Server und NVL72-Architektur von NVIDIA verwendet, um herkömmliche Kupferkabel-Lösungen zu ersetzen. Es wird erwartet, dass die weltweite Nachfrage nach PTFE-Harz für AI-Server bis 2025 über 10.000 Tonnen erreichen und der Markt ein Volumen von Milliarden US-Dollar erreichen wird.