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Amkor Technology 於摩根士丹利科技、媒體與電信會議上發表演說

Business Wire

2026年2月18日，星期三，晚上10:30（GMT+9） 1分鐘閱讀

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亞利桑那州坦佩，2026年2月18日–(BUSINESS WIRE)–Amkor Technology, Inc. (納斯達克：AMKR)，全球領先的半導體封裝與測試服務供應商，今日宣布將於2026年3月3日星期二參加摩根士丹利科技、媒體與電信會議。Amkor的演示將於太平洋標準時間上午8:30 (東部標準時間上午11:30)在舊金山舉行。

投資者關係部分的Amkor網站將提供該演示的網路直播和重播，網址為 ir.amkor.com。管理層也將提供一對一和小型團體會議，與投資者交流。

關於Amkor Technology, Inc.

Amkor Technology, Inc. (納斯達克：AMKR)是全球最大的美國總部半導體封裝測試代工公司，也是外包半導體封裝與測試服務的全球領導者。憑藉豐富的創新經驗、廣泛多元的地理布局以及與主要客戶的堅實合作，Amkor提供高品質解決方案，幫助全球領先的半導體和電子公司將先進技術推向市場。公司的全面產品組合包括先進封裝、晶圓級處理和系統封裝解決方案，應用於智慧型手機、資料中心、人工智慧、汽車和穿戴裝置等領域。欲了解更多資訊，請訪問 amkor.com。

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聯絡方式

投資者關係
Jennifer Jue
副總裁，投資者關係
480-786-7594
jennifer.jue@amkor.com

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