2026年，哪家半導體設備製造商提供更高的價值：AMAT 還是 ASML？

半導體產業正處於關鍵轉折點，隨著人工智慧的採用加速推動全球對先進晶片的需求。兩家半導體設備製造商——應用材料公司（Applied Materials, AMAT）與ASML控股公司（ASML）——在這一轉型中變得不可或缺，但它們採用的技術路徑截然不同。AMAT專注於材料工程與層修改系統，而ASML則憑藉其專有的極紫外（EUV）技術主導光刻式晶片圖案化。了解這些半導體設備製造商在2026年及未來的定位，揭示了重要的投資差異。

市場動態重塑設備格局

半導體設備製造商行業正經歷前所未有的轉型，這由三股力量共同推動：需要先進架構的AI晶片的普及、向更高效製造流程的轉移，以及地緣政治貿易格局的演變。AMAT與ASML都受益於晶片生產商增加的資本支出，但它們的成長軌跡卻大不相同。

AMAT正利用對高帶寬記憶體（HBM）與先進節點邏輯製造的爆炸性需求。公司2025財年的HBM業務收入達15億美元，管理層目標在未來幾年內達到30億美元。這一成長路徑反映出產業對於推動AI訓練與推理應用的記憶體解決方案的無盡需求。AMAT的NAND閃存業務在2025財年幾乎翻倍，達到14.1億美元，較前一年的7.474億美元大幅擴張，儘管美國對中國市場的出口限制仍存在。

相較之下，ASML正應對行業範圍內從複雜多重圖案化方法向單曝光光刻流程的轉變。這一從深紫外（DUV）向極紫外（EUV）技術的轉變，正在重塑先進晶片的製造方式，為晶片製造商帶來更高的良率、降低的工藝複雜度與更佳的擴展能力。

應用材料：多元成長引擎

AMAT的綜合產品組合涵蓋多個關鍵製造階段。公司在2nm及以下的Gate-All-Around晶體管、背面供電、先進布線解決方案與3D器件測量方面的專長，使其成為下一代半導體生產的基石供應商。

近期的產品推出彰顯AMAT的創新動能。Kinex晶片對晶圓混合鍵合系統代表了HBM製造的技術突破，而Xtera epi與PROVision 10電子束工具則擴展了公司的市場範圍。這些創新預計將在2026年及之後帶來實質性的收入增長。

Zacks投資研究的財務預測顯示，AMAT在2026財年的營收將增長2.3%，並在2027財年加速至11.5%的成長率。盈利增長展現出更為令人印象深刻的動能，預計2026財年將擴增1.6%，2027財年則達19.5%。近期的上調預估反映出分析師對公司執行力的信心日益增加。

ASML：關鍵技術的壟斷力量

ASML對EUV光刻技術的掌控，使其幾乎擁有生產最先進晶片（3nm及以下）所需設備的壟斷控制權。隨著晶片製造商越來越多採用EUV流程——尤其是低數值孔徑（Low-NA）與高數值孔徑（High-NA）EUV系統——ASML將從這一長期轉變中受益。

公司高NA EUV機器代表了次2nm晶片生產的下一個技術前沿，隨著產業朝著更高晶體管密度與效率邁進，提供多年的成長空間。管理層在2025年第三季度的評論中指出，地緣政治不確定性降低與客戶對長期資本承諾的信心提升，應有助於2026年的訂單表現。

然而，也存在阻力。ASML預計其DUV業務將因客戶轉向EUV平台而下降，且中國市場的收入預計在2026年將趨於正常化。Zacks的共識預測2026年營收將成長4%，盈利將擴增5%，相較AMAT預期的成長軌跡，較為溫和。

估值背景與市場表現

在過去十二個月中，AMAT股價上漲69.5%，而ASML則上漲78.1%，反映投資者對兩者的強烈興趣。然而，當前的估值揭示了重要的差異。

應用材料的預期市盈率（TTM）為32.76倍，超過其歷史中位數18.71倍。ASML則以43.57倍的預期市盈率，遠高於其中位數27.83倍，展現出更高的溢價。這種估值差距反映了市場對各公司成長前景與風險狀況的預期。

投資決策：權衡風險與機會

AMAT與ASML都獲得Zacks Rank #2（買入）評級，彰顯其長期的長遠吸引力。然而，短期軌跡的差異暗示了不同的風險與回報特性。

AMAT受益於多元收入來源，包括HBM、NAND、邏輯與晶圓廠應用。公司2027財年的營收成長指引為11.5%，盈利加速19.5%，顯示從目前水準有相當的上行空間，尤其隨著混合鍵合的採用加速。值得注意的是，AMAT在中國市場的曝光並未限制其近期NAND的擴張。

ASML的EUV壟斷為先進節點製造提供了持久的競爭優勢。然而，中國收入的正常化——這一長期重要的收入來源——以及溫和的中單位數成長指引，限制了短期的樂觀情緒。儘管其高NA技術提供長期的選擇權，但安全邊際似乎較為有限。

在所分析的半導體設備製造商中，AMAT結合了多元成長動能、盈利擴張加速與較合理的估值定位，使其在當前市場環境中更具吸引力。