2026台股新機遇：AI產業鏈缺貨行情能否持續延燒？

2025年台灣科技產業面臨一個核心課題：產能嚴重不足。從GPU晶片、先進封裝製程到散熱模組、高階材料，整個供應生態都在拚產量、徵人才、搶電力資源。這波AI超級週期從2024年延燒至今未歇，黃仁勳多度訪台催貨下單，甚至將台灣樹立為全球研發樞紐，足見台廠在此輪浪潮中的戰略地位。隨著千金股名單擴大、主題型ETF吸金創高，投資人該如何解讀產業訊號，把握下一輪漲升機會？

千金股版圖重塑，AI需求效應全面外溢

截至去年年底，台股千金股數量一度攀升至28檔，創下紀錄新高。更值得玩味的是，這份名單已不再侷限於IC設計領域，而是擴散到散熱管理、PCB版材、電源供應、測試接口等上下游環節，充分反映AI商機溢出效應的全面啟動。

本年度股王仍由信驊掌握，該公司受惠於BMC晶片成為AI資料中心的標準配置，全年股價上漲幅度超過100%，曾一度逼近7,300元關卡。在散熱產業，奇鋐與健策表現驚人，年度升幅都逼近或超越100%，躍上千金股之列。材料廠台光電則因高階玻纖布與CCL供貨吃緊，股價狂漲159%，成為年度最大黑馬。

其他包括川湖、穎崴、旺矽等個股，漲幅也都在140%以上，驗證了市場上「有缺就有行情」的基本邏輯。甚至長期被視為穩定配置的台達電，也因AI資料中心對電力系統的龐大需求，一度挑戰千金大關，並在權值股排序中快速竄升。

供應鏈危機蔓延，十年罕見的缺貨困局

AI伺服器規格持續升級，直接引爆上游原物料短缺危機。高端玻纖布、低損耗CCL（銅箔基板）全球供不應求，報價持續攀升。外資研究機構預測，NVIDIA下一代平台架構將採用更高階的CCL與銅箔規格，材料升級已成為無法逆轉的產業趨勢。

這波缺料浪潮替相關台灣廠商帶來毛利率飆升，除台光電外，聯茂、台燿也同步受惠。下游PCB與載板製造商如臻鼎、欣興，產能始終維持滿載狀態，ABF載板訂單需求火熱，為2026年營收成長埋下伏筆。值得注意的是，這類供應鏈壓力也開始波及汽車零組件概念股，因為AI伺服器用到的高階連接器、熱管理方案與汽車電動化需求的技術路徑產生重疊，部分業者已開始受惠產能溢出效應。

新ETF掛牌秒成交量王，機構佈局方向一目瞭然

市場資金除了押注個股，也大舉湧入主題式ETF。近期推出的復華未來50（00991A）募資超過百億台幣，首日掛牌雖經歷折價，但成交張數突破23萬張，一舉登上ETF交易排行榜冠軍，市場熱度可見一斑。

觀察該基金前十大持股，幾乎完全聚焦AI產業鏈：台積電、鴻勁、奇鋐、緯穎、台光電、台達電等悉數入列。這檔主動管理型ETF的投資配置邏輯，恰好揭示了法人機構的看好方向：半導體業（佔比35-45%）、AI資料中心週邊零組件（35-45%）、伺服器與網通設備（5-15%），並搭配適度的金融與傳統產業配置作為平衡。

基金經理人呂宏宇公開指出，AI仍將是台股最主要的成長引擎，預估2026年台灣上市企業整體獲利可望增長約兩成，加上利率溫和下行的有利環境，多頭格局應可持續延展。

技術藍圖浮現，VR平台啟動新一輪週期

展望2026年，業界焦點將落在NVIDIA新一代Vera Rubin（VR）平台的推出。該平台在散熱散發、電耗指標、互連頻寬方面將全方位升級，預期掀起新一波換機潮。廣達、緯穎、鴻海等代工廠已被列為核心合作對象，其相應的電源、散熱、PCB供應商將再度受惠。

技術層面，矽光子與CPO（共同封裝光學）技術成為突破高速傳輸瓶頸的必經之路。台灣在磊晶、光學元件、封裝領域已形成完整的產業生態鏈，聯亞、穩懋等廠商前景看俏。同時，隨著GPU功耗邁入千瓦等級，液冷散熱技術的滲透率將從目前不足10%，在接下來數年內快速攀升至60%以上，奇鋐、雙鴻、健策等業者已搶先布局領先地位。

投資參考方向：鎖定「缺貨」核心環節，警惕估值風險

台股在漲多之後，自然難免出現波動與本益比偏高的隱憂。然而從產業基本面觀察，AI相關產能短缺的現象在2026年前仍難以根本化解，尤其是先進封裝、高端材料、散熱解決方案與電力基礎設施這些環節，供需缺口預期將持續擴大。投資人不妨聚焦於這些「卡脖子」環節的受惠廠商，同時留意本益比與產業基本面的匹配度，才能在風險與機會間找到平衡點。