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活動時間:2026 年 1 月 8 日 16:00 – 1 月 26 日 24:00(UTC+8)
詳情:https://www.gate.com/announcements/article/49112
聯發科攜手日本DENSO車用新局,CPU概念股能否迎來估值破局?
聯發科(2454)近日止跌回穩,但股價長期在1,380至1,460元區間內反覆震盪,年底法人結帳、大盤調整與手機庫存疑慮成為短期壓制因素。當前本益比為20.74,相較純手機晶片股已有溢價,但與高階ASIC同業相比仍有上升空間。
然而,最新一項重大戰略合作可能成為改變市場預期的轉折點。聯發科宣布與全球汽車零組件龍頭DENSO攜手,共同開發新世代先進駕駛輔助系統(ADAS)與智慧座艙的客製化系統單晶片。這不僅標誌著這家CPU概念股在車用領域的突破,更可能成為打破股價箱型整理區間的催化劑。
跨界合作的三大核心優勢
長期以來,市場將聯發科視為智慧型手機晶片廠,導致其股價隨全球換機週期大幅波動。此次與DENSO的結盟,實則結合雙方的深厚基礎。聯發科貢獻在「天璣車用平台」下沉澱的高效能、低功耗AI運算技術,而DENSO則提供車規級安全標準認證、系統整合與全球車廠供應鏈的核心競爭力。
車規安全認證成為進場門票
新晶片設計將遵循ISO 26262功能安全標準,目標達到ASIL-B/D等級——這是進入全球主流車廠採購清單的必要條件。透過DENSO在汽車產業的深厚底蘊與聯發科的晶片設計實力,雙方打造出具備極端安全挑戰應對能力的產品。
多感測器融合推升自動駕駛精準度
新款晶片採用異質運算架構,整合AI/NPU加速器與先進圖像信號處理器,支援攝影機、雷達與光達的多感測器融合。這項技術優勢直接強化了自動駕駛與輔助駕駛的感知能力,對於傳統車廠與新勢力搶佔電動車賽道而言極具吸引力。
加速量產時程的競爭優勢
透過預先驗證的車規級IP與符合AUTOSAR規範的開發工具,雙方承諾提供「可立即量產」的平台。相較於其他競爭方案,這一優勢能讓車廠大幅縮短開發週期,搶佔市場先機。
2026年的營收分水嶺
聯發科的轉型邏輯清晰可見。根據最新法人研究與公司法說會訊息,聯發科正處於從手機依賴向多元成長引擎轉變的關鍵期。
在車用領域,執行長蔡力行已預告2025年業務將逐季成長。雖然N1X等高階晶片的大規模量產在2026年後才加速,但與DENSO的戰略結盟已實質提前鎖定進入全球主流車廠的長期合作機會。
更為重要的是AI ASIC(企業級客製化晶片)板塊。聯發科已明確指引2026年AI ASIC將貢獻約10億美元(約新台幣320億元)的年營收。受惠於AI ASIC與旗艦手機晶片的雙引擎驅動,法人樂觀預期聯發科2026年EPS有望創下歷史新高。
估值修復空間浮現
過去聯發科股價長期被困於15至18倍本益比,主因市場擔憂其對智慧型手機業務的過度依賴與景氣循環風險。然而,隨著AI ASIC佈局逐漸成型,市場評價調整已箭在弦上。
參考博通與世芯-KY等ASIC同業動輒25至30倍的本益比水準,聯發科作為cpu概念股的代表,長期估值仍具向上修復的潛力。一旦市場對其多元化成長引擎的認可度提升,將有望帶動估值中樞上移。
短期波動不改長期前景
儘管近期聯發科股價受大盤高檔震盪、外資籌碼調節與手機市場觀望等因素影響,呈現技術性回調,但其長期成長基礎已構築完成。與DENSO的合作將逐步撕掉市場給予的「過度依賴手機」負面標籤。
展望2026年,聯發科將蛻變為結構複雜、成長動能多元的公司。車用業務提供穩定的營收基礎,AI ASIC則帶來爆發性的獲利彈性。只要10億美元ASIC目標進展超前,股價極有機率突破目前的箱型天花板,開啟新一輪的價值重估行情。