Chíp Apple Mac trong tương lai hy vọng sẽ hỗ trợ cấu hình linh hoạt giữa "CPU cơ bản + GPU cao cấp"

IT House đã báo cáo vào ngày 3 tháng 2 rằng phương tiện truyền thông công nghệ Wccftech đã phát hành một bài đăng trên blog vào ngày hôm qua (2 tháng 2), báo cáo rằng Apple dự kiến sẽ đạt được sự tách biệt vật lý giữa CPU và GPU thông qua công nghệ đóng gói SoIC-mH của TSMC và có thể đạt được sự kết hợp “CPU cơ bản + GPU hàng đầu” theo nhu cầu của người dùng.

IT House đưa tin vào ngày 1 tháng 2 rằng Apple đã điều chỉnh giao diện mua các sản phẩm Mac. Người dùng trước đây đã được giới thiệu một loạt “mô hình cài sẵn” với các kết hợp chip, bộ nhớ và lưu trữ khác nhau, thường chỉ là một trong số chúng.

Giao diện mới loại bỏ các tùy chọn đặt trước này và hướng người dùng trực tiếp đến một trang tùy chỉnh hoàn toàn. Bây giờ, người tiêu dùng phải chọn từng thông số kỹ thuật phần cứng theo cách thủ công, bắt đầu với kích thước màn hình.

Giới truyền thông tin rằng Apple hiếm khi điều chỉnh giao diện người dùng chức năng mà không có lý do gì và bản sửa đổi này gợi ý rằng thế hệ chip mới sẽ mang lại sự “tinh chỉnh” chưa từng có về tùy chỉnh phần cứng, có thể phân biệt giữa lựa chọn CPU và GPU.

Các chip dòng M hiện tại được thiết kế dưới dạng hệ thống trên chip (SoC), trong đó CPU và GPU được tích hợp chặt chẽ trên cùng một silicon, dẫn đến một tỷ lệ lõi cố định giữa hai chip. Nếu người dùng muốn có hiệu suất đồ họa GPU cao nhất, họ thường buộc phải trả tiền cho hiệu suất CPU hàng đầu mà họ không cần.

Trong tương lai, Apple dự kiến sẽ phân biệt giữa CPU và GPU, và người dùng có thể độc lập lựa chọn số lượng lõi CPU và GPU, chẳng hạn như đáp ứng các nhu cầu chuyên nghiệp cụ thể, có thể phù hợp với “CPU cơ bản + GPU hàng đầu”.

Về mặt triển khai kỹ thuật, nhà phân tích Ming-Chi Kuo của Apple trước đó đã tiết lộ các chi tiết kỹ thuật quan trọng. Ông chỉ ra rằng chip M5 Pro sẽ là chip đầu tiên sử dụng quy trình đóng gói SoIC-mH (Chip tích hợp - Tạo hình ngang) mới nhất của TSMC.

Công nghệ này không chỉ cho phép mật độ linh kiện cao hơn và kích thước gói nhỏ hơn, lý tưởng cho các thiết bị di động quan trọng về không gian như MacBook Pro mà còn cải thiện đáng kể hiệu quả truyền nhiệt thông qua các miếng tản nhiệt tiếp xúc, đảm bảo đầu ra hiệu suất cao bền vững.

Không giống như bao bì phẳng truyền thống, SoIC là một giải pháp đóng gói 3D cho phép nhiều khuôn được xếp chồng lên nhau theo chiều dọc và chiều ngang, cuối cùng tích hợp thành một tổng thể giống như SoC duy nhất.

Nhờ sự ra đời của công nghệ SoIC, chip M5 Pro và M5 Max dự kiến sẽ cho phép tích hợp khuôn độc lập của các thành phần cốt lõi như CPU, GPU và công cụ mạng thần kinh. Điều này có nghĩa là khi mua máy Mac, người dùng không còn bị giới hạn trong sự kết hợp cố định của các thông số kỹ thuật bộ xử lý mà có thể linh hoạt kết hợp theo nhu cầu của mình.