Sanjay Mehrotra Báo Hiệu Tăng Vọt Lớn của HBM4: Micron Nhắm Đến 15.000 Tấm Mỗi Tháng vào năm 2026

Micron đang chuẩn bị cho một bước đột phá lớn trong bộ nhớ AI thế hệ tiếp theo, với lãnh đạo cam kết mở rộng sản xuất HBM4 đáng kể. Trong buổi họp báo kết quả tài chính tháng 12 năm 2025, CEO Sanjay Mehrotra tiết lộ rằng công ty dự định mở rộng mạnh mẽ sản lượng HBM4 bắt đầu từ quý 2 năm 2026, với đường cong cải thiện hiệu suất dự kiến sẽ vượt xa giai đoạn ramp của thế hệ HBM3E trước đó.

Các con số kể một câu chuyện đầy tham vọng. Micron nhắm mục tiêu sản xuất hàng tháng 15,000 wafer HBM4 vào năm 2026—một con số chiếm khoảng 30% tổng công suất HBM hàng tháng của công ty, vốn khoảng 55,000 wafer. Phân bổ này nhấn mạnh niềm tin của ban quản lý rằng bộ nhớ AI thế hệ tiếp theo là một trục tăng trưởng quan trọng trong bối cảnh ngành bán dẫn đang phát triển.

Trong nhiều năm, Micron đã tụt lại các đối thủ Hàn Quốc về thị phần HBM, bị hạn chế bởi quy mô sản xuất. Ưu thế cạnh tranh này dường như đang thu hẹp lại. Công ty đã bắt đầu đầu tư thiết bị và đẩy nhanh việc mở rộng công suất trên toàn bộ cơ sở sản xuất của mình. Đây không chỉ là tối ưu hóa từng bước—đây là sự phân bổ lại chiến lược nguồn lực để chiếm lĩnh thị phần trong một phân khúc mà nhu cầu vẫn vượt quá cung.

Cam kết công khai của Sanjay Mehrotra báo hiệu sự tự tin nội bộ về cả khả năng duy trì nhu cầu thị trường lẫn khả năng thực thi quá trình ramp một cách hiệu quả của Micron. Với việc cải thiện tỷ lệ thành công (yield) từng là yếu tố giới hạn trong việc áp dụng các node quy trình mới, việc đạt được yield nhanh hơn HBM3E sẽ rút ngắn đáng kể thời gian đưa sản phẩm ra thị trường cho khoản đầu tư này. Các nhà quan sát ngành đang theo dõi xem liệu việc thực thi có phù hợp với tham vọng hay không—thành công sớm ở đây có thể định hình lại các động thái cạnh tranh trong lĩnh vực bộ nhớ AI cao cấp trong những năm tới.