Embora a Huawei (não consiga obter legalmente chips avançados produzidos pela TSMC, surgiram relatos de que no ano passado eles obtiveram os chiplets Ascend 910 AI da TSMC através de uma empresa de fachada )Chiplet(. As notícias vieram da TechInsights e da TSMC, ainda não está claro quantos chiplets a Huawei obteve especificamente, mas segundo um relatório do CSIS )Center For Strategic & International Studies), a Huawei obteve até 2 milhões de chiplets Ascend 910 B AI, o suficiente para produzir 1 milhão de chipsets Ascend 910C, violando os controles de exportação de chips dos EUA. A TSMC pode ter inadvertidamente ajudado a empresa de fachada da Huawei a produzir chips, e a TSMC já iniciou uma investigação interna.
Ascend 910B e Ascend 910C
O chip Ascend 910 da Huawei foi lançado em 2019 e é composto pelo chip de IA Virtuvian, pelo chip de E/S Nimbus V3 e por quatro pilhas de memória HBM2E e dois chips virtuais. A TSMC produziu o chip Virtuvian para a Huawei de 2019 a setembro de 2020, usando sua tecnologia de processo N7+, que possui um nó de 7nm com camada EUV.
Em 2020, depois de o governo dos EUA colocar a Huawei na lista de entidades, a Huawei teve que redesenhar o seu chip Virtuvian e passou a produzi-lo na SMIC, que utiliza a tecnologia N+1 (processo de fabrico de 7nm de primeira geração). A nova GPU do chip Virtuvian é chamada de HiSilicon Ascend 910B.
Posteriormente, a Huawei desenvolveu uma versão mais complexa do chip Virtuvian para o Ascend 910C, fabricado pela SMIC com tecnologia de fabrico de 7nm de segunda geração (N+2(. O Ascend 910C possui apenas um chip de cálculo, a TSMC produziu o chip original Ascend 910 para a Huawei entre 2023 e 2024.
O Huawei Ascend 910B e o Ascend 910C têm uma produção limitada, então a maioria dos componentes são desativados quando saem da fábrica. Além disso, apenas 75% dos chips de IA da Huawei passam no processo de encapsulamento avançado. Combinar dois chips Ascend 910B e HBM para formar um único chip Ascend 910C no processo de encapsulamento avançado pode danificar o chip completo se algo der errado. Fontes do setor revelaram à CSIS que atualmente cerca de 75% dos chips Ascend 910C passam no processo de encapsulamento avançado.
A Huawei continua a adquirir milhões de unidades do Ascend 910B e do Ascend 910C para os seus projetos de IA internos e clientes externos. A DeepSeek afirma que o desempenho do Ascend 910C é apenas 60% do Nvidia H100, o que pode não ser suficiente para treinar grandes modelos de linguagem, mas é mais do que suficiente para cargas de trabalho de inferência.
O núcleo é um microchip montável que pode ser usado para montar chips de alta qualidade. O uso de núcleos para comprar chips controlados pelos EUA através de empresas de fachada está se tornando uma brecha. A TSMC, envolvida em suspeitas de envio ilegal de chips para a China, talvez possa diminuir as preocupações de Trump com a mudança de sua linha de produção, mas não pode reduzir o risco de futuras empresas de fachada, que continuam a montar chips comprados através de terceiros.
Este artigo relata que a Huawei está alegadamente a comprar os chips de inteligência artificial Ascend 910 da TSMC através de uma empresa de fachada, e a TSMC já iniciou uma investigação interna. A notícia foi originalmente publicada no Chain News ABMedia.
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A Huawei is said to have bought TSMC's Ascend 910 AI chip through a shell company, and TSMC has launched an internal investigation.
Embora a Huawei (não consiga obter legalmente chips avançados produzidos pela TSMC, surgiram relatos de que no ano passado eles obtiveram os chiplets Ascend 910 AI da TSMC através de uma empresa de fachada )Chiplet(. As notícias vieram da TechInsights e da TSMC, ainda não está claro quantos chiplets a Huawei obteve especificamente, mas segundo um relatório do CSIS )Center For Strategic & International Studies), a Huawei obteve até 2 milhões de chiplets Ascend 910 B AI, o suficiente para produzir 1 milhão de chipsets Ascend 910C, violando os controles de exportação de chips dos EUA. A TSMC pode ter inadvertidamente ajudado a empresa de fachada da Huawei a produzir chips, e a TSMC já iniciou uma investigação interna.
Ascend 910B e Ascend 910C
O chip Ascend 910 da Huawei foi lançado em 2019 e é composto pelo chip de IA Virtuvian, pelo chip de E/S Nimbus V3 e por quatro pilhas de memória HBM2E e dois chips virtuais. A TSMC produziu o chip Virtuvian para a Huawei de 2019 a setembro de 2020, usando sua tecnologia de processo N7+, que possui um nó de 7nm com camada EUV.
Em 2020, depois de o governo dos EUA colocar a Huawei na lista de entidades, a Huawei teve que redesenhar o seu chip Virtuvian e passou a produzi-lo na SMIC, que utiliza a tecnologia N+1 (processo de fabrico de 7nm de primeira geração). A nova GPU do chip Virtuvian é chamada de HiSilicon Ascend 910B.
Posteriormente, a Huawei desenvolveu uma versão mais complexa do chip Virtuvian para o Ascend 910C, fabricado pela SMIC com tecnologia de fabrico de 7nm de segunda geração (N+2(. O Ascend 910C possui apenas um chip de cálculo, a TSMC produziu o chip original Ascend 910 para a Huawei entre 2023 e 2024.
O Huawei Ascend 910B e o Ascend 910C têm uma produção limitada, então a maioria dos componentes são desativados quando saem da fábrica. Além disso, apenas 75% dos chips de IA da Huawei passam no processo de encapsulamento avançado. Combinar dois chips Ascend 910B e HBM para formar um único chip Ascend 910C no processo de encapsulamento avançado pode danificar o chip completo se algo der errado. Fontes do setor revelaram à CSIS que atualmente cerca de 75% dos chips Ascend 910C passam no processo de encapsulamento avançado.
A Huawei continua a adquirir milhões de unidades do Ascend 910B e do Ascend 910C para os seus projetos de IA internos e clientes externos. A DeepSeek afirma que o desempenho do Ascend 910C é apenas 60% do Nvidia H100, o que pode não ser suficiente para treinar grandes modelos de linguagem, mas é mais do que suficiente para cargas de trabalho de inferência.
O núcleo é um microchip montável que pode ser usado para montar chips de alta qualidade. O uso de núcleos para comprar chips controlados pelos EUA através de empresas de fachada está se tornando uma brecha. A TSMC, envolvida em suspeitas de envio ilegal de chips para a China, talvez possa diminuir as preocupações de Trump com a mudança de sua linha de produção, mas não pode reduzir o risco de futuras empresas de fachada, que continuam a montar chips comprados através de terceiros.
Este artigo relata que a Huawei está alegadamente a comprar os chips de inteligência artificial Ascend 910 da TSMC através de uma empresa de fachada, e a TSMC já iniciou uma investigação interna. A notícia foi originalmente publicada no Chain News ABMedia.