Les futures puces Apple Mac pourraient prendre en charge une configuration flexible « CPU de base + GPU haut de gamme »

IT House a rapporté le 3 février que le média technologique Wccftech a publié hier (2 février) un billet de blog, rapportant qu’Apple devrait assurer la séparation physique du CPU et du GPU grâce à la technologie SoIC-mH de TSMC, et pouvoir obtenir une combinaison « CPU de base + GPU haut de gamme » selon les besoins des utilisateurs.

IT House a rapporté le 1er février qu’Apple avait ajusté l’interface d’achat des produits Mac. Les utilisateurs se voyaient auparavant présenter une série de « modèles prédéfinis » avec différentes combinaisons de puces, mémoire et stockage, généralement une seule.

La nouvelle interface supprime ces options prédéfinies et dirige directement les utilisateurs vers une page entièrement personnalisée. Désormais, les consommateurs doivent sélectionner manuellement chaque spécification matérielle une par une, en commençant par la taille de l’écran.

Les médias estiment qu’Apple ajuste rarement une interface utilisateur fonctionnelle sans raison, et cette révision laisse entendre que la nouvelle génération de puces apportera un « raffinement » sans précédent de la personnalisation matérielle, capable de distinguer la sélection du CPU et du GPU.

Les puces actuelles de la série M sont conçues comme des systèmes sur puce (SoC), où le CPU et le GPU sont étroitement intégrés sur le même silicium, ce qui donne une proportion fixe de cœurs entre les deux. Si les utilisateurs veulent le maximum de performances graphiques GPU, ils sont souvent contraints de payer pour les meilleures performances CPU dont ils n’ont pas besoin.

À l’avenir, Apple devrait distinguer entre CPU et GPU, et les utilisateurs pourront choisir indépendamment le nombre de cœurs CPU et GPU, par exemple en répondant à des besoins professionnels spécifiques, qui peuvent être associés à « CPU de base + GPU haut de gamme ».

En matière de mise en œuvre technique, l’analyste d’Apple Ming-Chi Kuo avait précédemment divulgué des détails techniques clés. Il a souligné que la puce M5 Pro sera la première à utiliser le dernier procédé d’emballage SoIC-mH (Integrated Chip - Horizontal Forming) de TSMC.

Cette technologie permet non seulement une densité de composants plus élevée et des boîtiers plus petits, ce qui la rend idéale pour les appareils portables sensibles à l’espace comme le MacBook Pro, mais améliore également significativement l’efficacité du transfert de chaleur grâce à des pads thermiques exposés, assurant une performance durable et élevée.

Contrairement à l’emballage planaire traditionnel, les SoIC sont une solution d’emballage 3D qui permet d’empiler plusieurs puces verticalement et horizontalement, s’intégrant finalement en un seul ensemble semblable à un SoC.

Grâce à l’introduction de la technologie SoIC, les puces M5 Pro et M5 Max devraient permettre l’intégration indépendante de composants de base tels que les CPU, les GPU et les moteurs de réseaux neuronaux. Cela signifie qu’en achetant un Mac, les utilisateurs ne sont plus limités à une combinaison fixe de spécifications de processeur, mais peuvent l’adapter de manière flexible selon leurs besoins.